OMPAC

出典: くみこみックス

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	【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．		【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
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最新版

OMPAC（Over-molded Pad Grid Array）

　米国Motorola社が提案したプリント基板を用いた表面実装型パッケージで，一般にこれをBGA（Ball Grid Array）と呼ぶ．

【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．

関連項目

• BGA（同義語）