CSP
出典: くみこみックス
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外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． | 外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． | ||
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【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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最新版
CSP（Chip Size Package）
外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである．
図 CSPの構造
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
