ワイヤレス・ボンディング
出典: くみこみックス
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【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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最新版
ワイヤレス・ボンディング【Wireless Bonding】
TAB（Tape Automated Bonding）やフリップチップなどによる，ワイヤを用いないボンディング方式．既存の表面実装技術では対応できないような超小型化が必要な分野に向く．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
