超音波ボンディング

出典: くみこみックス

2009年3月13日 (金) 07:38の版 (ソースを表示) Kumikomiadmin (会話 | 投稿記録) M (1 版) ←前の差分		最新版 (2009年3月16日 (月) 01:57) (ソースを表示) Worker (会話 | 投稿記録)
（間の 2 版分が非表示です）
6 行		6 行
	<br>		<br>
	【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．		【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
-		+	<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
	<br>		<br>
	<br>		<br>
-	[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]	+	[[Category:組み込み技術全般|チョウオンハホンティンク]] [[Category:LSI|チョウオンハホンティンク]]

---

最新版

超音波ボンディング【Ultrasonic Bonding】

　ワイヤとして主にアルミ線を用い，超音波エネルギを加えてボンディングする方式．

【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．