ダイ・ボンディング
出典: くみこみックス
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最新版
ダイ・ボンディング【Die Bonding】
ダイ（LSIチップ）の裏面と回路基板の間の接続．共晶合金法，はんだ法，導電性接着剤やエポキシ樹脂による接着法などがある．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
