ダイシング

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	【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．		【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
-		+	<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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-	[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]	+	[[Category:組み込み技術全般|タイシンク]] [[Category:LSI|タイシンク]]

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最新版

ダイシング【Dicing】

　ウェハから，1個1個のLSIチップを切り出すこと．ダイヤモンド・ブレード，レーザなどによる切断方法がある．

【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．