ダイ
出典: くみこみックス
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'''写真 シリコン・ウェハの外観''' | '''写真 シリコン・ウェハの外観''' | ||
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| + | 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | ||
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== 関連項目 == | == 関連項目 == | ||
最新版
ダイ 【Die】
シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス（半導体チップ）の領域のことをいいます（写真）．
写真 シリコン・ウェハの外観
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
