シリコン・ウェハ

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最新版 (2009年2月21日 (土) 12:03) (ソースを表示)
 
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シリコン・ウェハ 【Silicon Wafer】
シリコン・ウェハ 【Silicon Wafer】
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 円柱状のケイ素の単結晶を1mm程度に薄く切り,フォトマスクで光学的にn/pチャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより,複数のダイ(半導体チップ)を形成した板のことをいいます('''写真''').
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 円柱状のケイ素の単結晶を1mm程度に薄く切り,フォトマスクで光学的にn/pチャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより,複数の[[ダイ]](半導体チップ)を形成した板のことをいいます('''写真''').
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【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.
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<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 -->
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'''写真 シリコン・ウェハの外観'''
'''写真 シリコン・ウェハの外観'''
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【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.
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== 関連項目 ==
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最新版

シリコン・ウェハ 【Silicon Wafer】

 円柱状のケイ素の単結晶を1mm程度に薄く切り,フォトマスクで光学的にn/pチャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより,複数のダイ(半導体チップ)を形成した板のことをいいます(写真).


画像:fpga_p2.jpg

写真 シリコン・ウェハの外観



【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.

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