熱抵抗
出典: くみこみックス
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| - | + | ある発熱源から熱が伝わっていく過程において，熱の伝わり方を示す値．電子回路では，1Wの発熱を伝えるときに何℃の温度差が生じてしまうかをもって熱抵抗［℃/W］を示す．熱抵抗は，小さい値ほど放熱特性に優れることを示す．トランジスタを例に考えると，シリコン・チップと金属ケースの熱抵抗が1℃/Wということは，トランジスタに10Wの損失を与えたときのチップ温度はケース温度より10℃高いということを意味している．電気回路で置き換えると，損失，すなわち発熱量が電流に相当し，熱抵抗が抵抗に，温度差は電圧降下に相似させて考えられる． | |
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【出典】Interface編集部 編；組み込み技術用語集，Interface 2007年8月号 別冊付録，CQ出版社，2007年8月． | 【出典】Interface編集部 編；組み込み技術用語集，Interface 2007年8月号 別冊付録，CQ出版社，2007年8月． | ||
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| + | 熱抵抗は温度の伝わりにくさを表す値で，単位時間の発熱量当たりの温度上昇量を指します．単位は ℃/W です．近年のCPUやDSP，FPGAでは熱対策が一つの課題となっています．例えばヒートシンクによって熱抵抗を小さくし，エア・フローを発生させなければならないケースがあります． | ||
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| + | 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | ||
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| + | LSIパッケージにおいて，チップの熱を熱拡散によってパッケージ外部へ放出する場合の熱の流れ具合いを示す値．最近ではチップの外形が大型化しており，その発熱が問題になっている．そのため，熱を放出しやすい（熱抵抗が小さい）パッケージや実装構造が望まれている． | ||
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| + | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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最新版
熱抵抗（ねつていこう） 【Thermal Resistance】
ある発熱源から熱が伝わっていく過程において，熱の伝わり方を示す値．電子回路では，1Wの発熱を伝えるときに何℃の温度差が生じてしまうかをもって熱抵抗［℃/W］を示す．熱抵抗は，小さい値ほど放熱特性に優れることを示す．トランジスタを例に考えると，シリコン・チップと金属ケースの熱抵抗が1℃/Wということは，トランジスタに10Wの損失を与えたときのチップ温度はケース温度より10℃高いということを意味している．電気回路で置き換えると，損失，すなわち発熱量が電流に相当し，熱抵抗が抵抗に，温度差は電圧降下に相似させて考えられる．
【出典】Interface編集部 編；組み込み技術用語集，Interface 2007年8月号 別冊付録，CQ出版社，2007年8月．
熱抵抗は温度の伝わりにくさを表す値で，単位時間の発熱量当たりの温度上昇量を指します．単位は ℃/W です．近年のCPUやDSP，FPGAでは熱対策が一つの課題となっています．例えばヒートシンクによって熱抵抗を小さくし，エア・フローを発生させなければならないケースがあります．
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
LSIパッケージにおいて，チップの熱を熱拡散によってパッケージ外部へ放出する場合の熱の流れ具合いを示す値．最近ではチップの外形が大型化しており，その発熱が問題になっている．そのため，熱を放出しやすい（熱抵抗が小さい）パッケージや実装構造が望まれている．
図 ＩＣの熱放散ルート
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
