ダイ
出典: くみこみックス
版間での差分
(新しいページ: 'ダイ 【Die】 シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます(p.50の写真2を参...') |
|||
(間の 3 版分が非表示です) | |||
1 行 | 1 行 | ||
ダイ 【Die】 | ダイ 【Die】 | ||
- | + | [[シリコン・ウェハ]]にエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます('''写真'''). | |
+ | <br> | ||
+ | <br> | ||
+ | <br> | ||
+ | <center> | ||
+ | [[画像:fpga_p2.jpg]]<br> | ||
+ | <br> | ||
+ | '''写真 シリコン・ウェハの外観''' | ||
+ | </center> | ||
+ | |||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
12 行 | 21 行 | ||
* [[シリコン・ウェハ]] | * [[シリコン・ウェハ]] | ||
- | [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]] | + | [[Category:組み込み技術全般|タイ]] [[Category:FPGA|タイ]] |
最新版
ダイ 【Die】
シリコン・ウェハにエッチングされた独立したデバイス(半導体チップ)の領域のことをいいます(写真).
【出典】(株)アルティマ 技術統括部 一同,下馬場 朋禄,山際 伸一,横溝 憲治;システム開発者のためのFPGA用語集,Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録,CQ出版社,2008年12月.