TSOP
出典: くみこみックス
版間での差分
| （間の 1 版分が非表示です） | |||
| 3 行 | 3 行 | ||
<br> | <br> | ||
SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． | SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <center> | ||
| + | [[画像:lsi_f124.gif]]<br> | ||
| + | <br> | ||
| + | '''図 TSOPの外形''' | ||
| + | </center> | ||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
最新版
TSOP（Thin Small Outline Package）
SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ．
図 TSOPの外形
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
