TSOP
出典: くみこみックス
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SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． | SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． | ||
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【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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最新版
TSOP（Thin Small Outline Package）
SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ．
図 TSOPの外形
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
