CSP
出典: くみこみックス
版間での差分
| （間の 1 版分が非表示です） | |||
| 3 行 | 3 行 | ||
<br> | <br> | ||
外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． | 外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <center> | ||
| + | [[画像:lsi_f91.gif]]<br> | ||
| + | <br> | ||
| + | '''図 CSPの構造''' | ||
| + | </center> | ||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
最新版
CSP（Chip Size Package）
外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである．
図 CSPの構造
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
