BGA
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【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | ||
<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> | <!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> | ||
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| + | 実装モジュール基板の裏面に，ピン・リードの代わりにはんだなどによる球状バンプをアレイ状に並べた表面実装型パッケージ． | ||
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== 関連項目 == | == 関連項目 == | ||
* [[QFP]] | * [[QFP]] | ||
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| - | [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]] | + | [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]] [[Category:LSI]] |
最新版
BGA 【Ball Grid Array】
デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（写真）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
写真 BGAパッケージの外観
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
実装モジュール基板の裏面に，ピン・リードの代わりにはんだなどによる球状バンプをアレイ状に並べた表面実装型パッケージ．
図 BGAの構造
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
