歩留まり
出典: くみこみックス
版間での差分
M (1 版) |
|||
| （間の 1 版分が非表示です） | |||
| 3 行 | 3 行 | ||
<br> | <br> | ||
製造工程における良品率をいう．LSIウェハ製造工程では，完成ウェハ枚数/投入ウェハ枚数を工程歩留まり，あるいはウェハ歩留まりと呼ぶ．また最終完成ウェハのLSIテスタ（ATE）による各チップの電気的特性・機能確認テストにおける良品率をチップ歩留まりと呼ぶ．一般に，LSI業界でいう歩留まりは，このチップ歩留まりを指すことが多い． | 製造工程における良品率をいう．LSIウェハ製造工程では，完成ウェハ枚数/投入ウェハ枚数を工程歩留まり，あるいはウェハ歩留まりと呼ぶ．また最終完成ウェハのLSIテスタ（ATE）による各チップの電気的特性・機能確認テストにおける良品率をチップ歩留まりと呼ぶ．一般に，LSI業界でいう歩留まりは，このチップ歩留まりを指すことが多い． | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <br> | ||
| + | <center> | ||
| + | [[画像:lsi_f73.gif]]<br> | ||
| + | <br> | ||
| + | '''図 １枚のウェハからとれる有効チップの数''' | ||
| + | </center> | ||
<br> | <br> | ||
<br> | <br> | ||
| 11 行 | 19 行 | ||
| - | [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]] | + | [[Category:組み込み技術全般|フトマリ]] [[Category:LSI|フトマリ]] |
最新版
歩留まり【Yield Rate】
製造工程における良品率をいう．LSIウェハ製造工程では，完成ウェハ枚数/投入ウェハ枚数を工程歩留まり，あるいはウェハ歩留まりと呼ぶ．また最終完成ウェハのLSIテスタ（ATE）による各チップの電気的特性・機能確認テストにおける良品率をチップ歩留まりと呼ぶ．一般に，LSI業界でいう歩留まりは，このチップ歩留まりを指すことが多い．
図 １枚のウェハからとれる有効チップの数
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
