ワイヤ・ボンディング
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【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． | ||
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| + | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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ワイヤ・ボンディング 【Wire Bonding】
半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．電線の素材としては，やわらかさ，圧着性という金属特性の観点から金がよく使われていますが，コストなどの面から銅やアルミニウムを使う場合もあります．
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
LSIの電極と回路基板の間のワイヤによる接続．熱圧着法，超音波法，超音波熱圧着法などがある．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
