ポリイミド

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ポリイミド【Polyimides】

　FPC（フレキシブル・プリント基板）や，LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料．耐熱性に優れているが，やや価格が高い．

【出典】西久保靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．

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