3次元実装技術
出典: くみこみックス
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【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． | ||
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2009年3月13日 (金) 07:40の版
3次元実装技術（Three Dimention Packaging Technology）
複数のチップを一つのパッケージに積層する実装技術．小型化できるだけでなく，LSI間の配線長を短縮して，チップ間の配線遅延を低減できる．将来は，マイクロプロセッサやメモリなどを同一のパッケージに収めるシステム・イン・パッケージをねらっている．
【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
