BGA - 変更履歴

2009年3月16日 (月) 07:41 における Worker による編集

Worker — Mon, 16 Mar 2009 07:41:01 GMT

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	実装モジュール基板の裏面に，ピン・リードの代わりにはんだなどによる球状バンプをアレイ状に並べた表面実装型パッケージ．		実装モジュール基板の裏面に，ピン・リードの代わりにはんだなどによる球状バンプをアレイ状に並べた表面実装型パッケージ．
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		+	[[画像:lsi_f87.gif]]<br>
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		+	'''図　BGAの構造'''
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	<br>		<br>

2009年3月16日 (月) 05:00 における Worker による編集

Worker — Mon, 16 Mar 2009 05:00:32 GMT

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	【出典】（株）アルティマ技術統括部一同，下馬場朋禄，山際伸一，横溝憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号別冊付録，CQ出版社，2008年12月．		【出典】（株）アルティマ技術統括部一同，下馬場朋禄，山際伸一，横溝憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
	<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 -->		<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 -->
		+	----
		+	実装モジュール基板の裏面に，ピン・リードの代わりにはんだなどによる球状バンプをアレイ状に並べた表面実装型パッケージ．
		+	<br>
		+	<br>
		+	【出典】西久保靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
		+	<!-- 【著作権者】西久保靖彦氏 -->
	<br>		<br>
	<br>		<br>
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	== 関連項目 ==		== 関連項目 ==
	* [[QFP]]		* [[QFP]]
		+	* [[バンプ]]

-	[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]	+	[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]] [[Category:LSI]]

2009年2月21日 (土) 12:02 における S hira による編集

S hira — Sat, 21 Feb 2009 12:02:58 GMT

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	デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（'''写真'''）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．		デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（'''写真'''）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
		+	<br>
		+	<br>
		+	<br>
		+	[[画像:fpga_p1a.jpg]]<br>
		+	'''写真　BGAパッケージの外観'''<br>
		+
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8 行		14 行
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	<br>		<br>
-	~~<br>~~
-	~~[[画像:fpga_p1a.jpg]]<br>~~
-	~~'''写真　BGAパッケージの外観'''<br>~~

	== 関連項目 ==		== 関連項目 ==

2009年1月30日 (金) 05:19 における S hira による編集

S hira — Fri, 30 Jan 2009 05:19:23 GMT

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	BGA 【Ball Grid Array】		BGA 【Ball Grid Array】

-	~~デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔~~'''~~写真1（a）~~'''~~〕．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine~~ Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．	+	デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです（'''写真'''）．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
	<br>		<br>
	<br>		<br>
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	<br>		<br>
	[[画像:fpga_p1a.jpg]]<br>		[[画像:fpga_p1a.jpg]]<br>
-	'''~~写真1（a）　BGAパッケージの外観~~'''<br>	+	'''写真　BGAパッケージの外観'''<br>

	== 関連項目 ==		== 関連項目 ==

2009年1月30日 (金) 05:16 における S hira による編集

S hira — Fri, 30 Jan 2009 05:16:10 GMT

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	BGA 【Ball Grid Array】		BGA 【Ball Grid Array】

-	デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1（a）〕．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．	+	デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔'''写真1（a）'''〕．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
	<br>		<br>
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2009年1月30日 (金) 05:14 における S hira による編集

S hira — Fri, 30 Jan 2009 05:14:17 GMT

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		+	[[画像:fpga_p1a.jpg]]<br>
		+	'''写真1（a）　BGAパッケージの外観'''<br>

	== 関連項目 ==		== 関連項目 ==

Worker: 新しいページ: 'BGA 【Ball Grid Array】　デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1（a...'

Worker — Tue, 27 Jan 2009 05:17:35 GMT

新しいページ: 'BGA 【Ball Grid Array】　デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1（a...'

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BGA 【Ball Grid Array】

　デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1（a）〕．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります．
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【出典】（株）アルティマ技術統括部一同，下馬場朋禄，山際伸一，横溝憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号別冊付録，CQ出版社，2008年12月．

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== 関連項目 ==
* [[QFP]]

[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]