http://mix.kumikomi.net/index.php?action=history&feed=atom&title=CMP 2026-05-15T06:01:13Z このウィキのこのページに関する変更履歴 MediaWiki 1.13.2 http://mix.kumikomi.net/index.php?title=CMP&diff=8031&oldid=prev 2009-03-13T07:50:10Z

<p>1 版</p> <table style="background-color: white; color:black;"> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <tr valign='top'> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">←前の版</td> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">2009年3月13日 (金) 07:50の版</td> </tr> <!-- diff generator: internal 2026-05-15 06:01:13 --> </table>

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<p></p> <table style="background-color: white; color:black;"> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <tr valign='top'> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">←前の版</td> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">2009年3月13日 (金) 07:40の版</td> </tr> <tr><td colspan="2" class="diff-lineno">7 行</td> <td colspan="2" class="diff-lineno">7 行</td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．</div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'>-</td><td style="background: #ffa; color:black; font-size: smaller;"><div>&#160;</div></td><td class='diff-marker'>+</td><td style="background: #cfc; color:black; font-size: smaller;"><div><ins class="diffchange diffchange-inline">&lt;!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --&gt;</ins></div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background: #eee; color:black; font-size: smaller;"><div>&lt;br&gt;</div></td></tr> <!-- diff generator: internal 2026-05-15 06:01:13 --> </table>

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<p>1 版</p> <table style="background-color: white; color:black;"> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <col class='diff-marker' /> <col class='diff-content' /> <tr valign='top'> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">←前の版</td> <td colspan='2' style="background-color: white; color:black;">2009年3月13日 (金) 07:38の版</td> </tr> <!-- diff generator: internal 2026-05-15 06:01:13 --> </table>

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<p></p> <p><b>新規ページ</b></p><div>CMP（Chemical Mechanical Polish）<br /> &lt;br&gt;<br /> &lt;br&gt;<br /> 　スラリと呼ばれる薬液による化学的研磨作用と，研磨パッドによる機械的研磨作用を組み合わせた平坦化技術．スラリと研磨パッドは被研磨材によって多数の種類が用意されている．<br /> 　CMP技術には絶縁膜を研磨することによりデバイス段差を平坦化する平坦化CMPと，絶縁膜と埋め込んだ金属膜を同時に研磨して埋め込み素子分離やダマシン配線を形成するリセスCMPがある．<br /> &lt;br&gt;<br /> &lt;br&gt;<br /> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．<br /> <br /> &lt;br&gt;<br /> &lt;br&gt;<br /> == 関連項目 ==<br /> * [[ダマシン配線]]<br /> <br /> [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]</div>

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