<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<?xml-stylesheet type="text/css" href="http://mix.kumikomi.net/skins/common/feed.css?164"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom" xml:lang="ja">
		<id>http://mix.kumikomi.net/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0</id>
		<title>ワイヤ・ボンディング - 変更履歴</title>
		<link rel="self" type="application/atom+xml" href="http://mix.kumikomi.net/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0"/>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="http://mix.kumikomi.net/index.php?title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0&amp;action=history"/>
		<updated>2026-06-09T19:39:04Z</updated>
		<subtitle>このウィキのこのページに関する変更履歴</subtitle>
		<generator>MediaWiki 1.13.2</generator>

	<entry>
		<id>http://mix.kumikomi.net/index.php?title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0&amp;diff=8491&amp;oldid=prev</id>
		<title>2009年3月16日 (月) 04:38 における Worker による編集</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="http://mix.kumikomi.net/index.php?title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0&amp;diff=8491&amp;oldid=prev"/>
				<updated>2009-03-16T04:38:55Z</updated>
		
		<summary type="html">&lt;p&gt;&lt;/p&gt;

			&lt;table style=&quot;background-color: white; color:black;&quot;&gt;
			&lt;col class='diff-marker' /&gt;
			&lt;col class='diff-content' /&gt;
			&lt;col class='diff-marker' /&gt;
			&lt;col class='diff-content' /&gt;
			&lt;tr valign='top'&gt;
				&lt;td colspan='2' style=&quot;background-color: white; color:black;&quot;&gt;←前の版&lt;/td&gt;
				&lt;td colspan='2' style=&quot;background-color: white; color:black;&quot;&gt;2009年3月16日 (月) 04:38の版&lt;/td&gt;
			&lt;/tr&gt;
		&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot; class=&quot;diff-lineno&quot;&gt;6 行&lt;/td&gt;
&lt;td colspan=&quot;2&quot; class=&quot;diff-lineno&quot;&gt;6 行&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;----&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;　LSIの電極と回路基板の間のワイヤによる接続．熱圧着法，超音波法，超音波熱圧着法などがある．&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;&amp;lt;!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --&amp;gt;&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;br&amp;gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;-&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #ffa; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;del style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;&lt;/del&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;== 関連項目 ==&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;== 関連項目 ==&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;* [[フリップチップ実装]]&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;* [[フリップチップ実装]]&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;* [[超音波熱圧着ボンディング]]&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td colspan=&quot;2&quot;&gt;&amp;nbsp;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;&lt;ins style=&quot;color: red; font-weight: bold; text-decoration: none;&quot;&gt;* [[超音波ボンディング]]&lt;/ins&gt;&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt; &lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #eee; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;tr&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;-&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #ffa; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;td class='diff-marker'&gt;+&lt;/td&gt;&lt;td style=&quot;background: #cfc; color:black; font-size: smaller;&quot;&gt;&lt;div&gt;[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA&lt;ins class=&quot;diffchange diffchange-inline&quot;&gt;]] [[Category:LSI&lt;/ins&gt;]]&lt;/div&gt;&lt;/td&gt;&lt;/tr&gt;
&lt;!-- diff generator: internal 2026-06-09 19:39:04 --&gt;
&lt;/table&gt;</summary>
		<author><name>Worker</name></author>	</entry>

	<entry>
		<id>http://mix.kumikomi.net/index.php?title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0&amp;diff=3783&amp;oldid=prev</id>
		<title>Worker: 新しいページ: 'ワイヤ・ボンディング 【Wire Bonding】  　半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続す...'</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="http://mix.kumikomi.net/index.php?title=%E3%83%AF%E3%82%A4%E3%83%A4%E3%83%BB%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%87%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0&amp;diff=3783&amp;oldid=prev"/>
				<updated>2009-01-29T02:04:31Z</updated>
		
		<summary type="html">&lt;p&gt;新しいページ: 'ワイヤ・ボンディング 【Wire Bonding】  　半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続す...'&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;新規ページ&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;ワイヤ・ボンディング 【Wire Bonding】&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
　半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．電線の素材としては，やわらかさ，圧着性という金属特性の観点から金がよく使われていますが，コストなどの面から銅やアルミニウムを使う場合もあります．&lt;br /&gt;
&amp;lt;br&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;br&amp;gt;&lt;br /&gt;
【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．&lt;br /&gt;
&amp;lt;!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;br&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;br&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== 関連項目 ==&lt;br /&gt;
* [[フリップチップ実装]]&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>Worker</name></author>	</entry>

	</feed>