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フリップチップ実装 - 変更履歴
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プリント基板上にベアチップを実装する方法の一つです．ワイヤ・ボンディング方式では，ベアチップの表面のバンプと呼ばれる突起状の端子をワイヤを用いてプリント基板と接続します．一方フリップチップ方式ではベアチップを反転してバンプをプリント基板側のパッドと直接接続します．配線（ワイヤ）がないため，実装面積を小さくでき，電気的特性が良いなどの特徴があります．<br />
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【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．<br />
<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --><br />
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== 関連項目 ==<br />
* [[ワイヤ・ボンディング]]<br />
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[[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]</div>
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