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出典: くみこみックス

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TSOP（Thin Small Outline Package） <br> <br> 　SOP（Small Outline Package）の薄型タイプ．本体の厚みが1.0mmの側面からピン・リードが出ていて，かつピン・リードがガルウイング型（L字型）に形成された表面実装型パッケージ． <br> <br> <br> <center> [[画像:lsi_f124.gif]]<br> <br> '''図　TSOPの外形''' </center> <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

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