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ポリイミド
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ポリイミド【Polyimides】 <br> <br> FPC(フレキシブル・プリント基板)や,LSIの層間絶縁膜として用いられる樹脂材料.耐熱性に優れているが,やや価格が高い. <br> <br> 【出典】西久保 靖彦;基本システムLSI用語辞典,CQ出版社,2000年5月. <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[FPC]] [[Category:組み込み技術全般|ホリイミト]] [[Category:LSI|ホリイミト]]
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