ソースを表示

出典: くみこみックス

以下に示された理由により ページの編集 を行うことができません:

以下にソースを表示しています:

ヒート・シンク 【Heat Sink】 　デバイスの熱を逃がすために装着される冷却用の器具のことをいいます．金属製が主流ですが，ペルチェ素子や水冷などを利用するものもあります． <br> <br> 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． <!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> ---- 　熱発生の大きいLSIやモジュールなどに取り付け，熱源から素早く熱放散を行うための熱導電性の良い金属体． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]] [[Category:LSI]]

ヒート・シンク に戻る。