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出典: くみこみックス

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パッケージ 【Package】 　シリコン・チップをホコリや水分，振動，衝撃などから守る目的で封止するための保護材です．材質として，樹脂（プラスチック）のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します．DIP（Dual In-line Package），SOP（Small Out-line Package），PGA（Pin Grid Array），QFP（Quad Flat Package），BGA（Ball Grid Array）など，さまざまな形状があります． <br> <br> 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． <!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> <br> <br> [[Category:組み込み技術全般|ハッケシ]] [[Category:FPGA|ハッケシ]]

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