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出典: くみこみックス

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バンプ【Bump】 <br> <br> 　LSIチップと回路基板を接続させるための，突起状の電極．バンプ構造は，チップ側と回路基板（リード）側のどちらにもある．たとえばチップ上のはんだバンプやTAB（Tape Automated Bonding）上の金バンプなどである． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[フリップチップ]] * [[BGA]] * [[TAB]] [[Category:組み込み技術全般|ハンフ]] [[Category:LSI|ハンフ]]

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