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銅配線（どうはいせん） 【Copper Interconnects】

　配線層の素材を銅（Cu）にしていることを指します．過去に使用されていたアルミニウム（Al）の配線層よりも電気抵抗が低下するため，コア性能が向上します．
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【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月．
<!-- 【著作権者】○○ ○○氏 -->
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　LSIの配線抵抗を下げる目的で，アルミ配線に代わって用いられ始めた銅材料による金属配線．
　従来のアルミより金属抵抗の小さい銅を配線材料にすることで，LSIの動作速度を引き上げることができる．これにより，さらに高性能で低電圧のLSIを開発できるようになった．銅配線技術は昔から提案されていたが，銅のシリコン中への拡散・エッチングが困難であることなどから，長らく採用されていなかった．しかし，LSIの大規模化が進むにつれて，ダマシンなどの新しいプロセス技術の本格採用が始まっている．
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【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月．
<!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 -->
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