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出典: くみこみックス

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CSP（Chip Size Package） <br> <br> 　外形寸法がチップ寸法と同等のLSIパッケージ．小型化が進むパッケージ技術の究極的構造で，チップとまったく同じ寸法のパッケージを実現することが可能になってきた．さらに，このCSP構造において，チップを複数積み上げて封止したものが積層CSPである． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[3次元実装技術]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

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