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出典: くみこみックス

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リード・フレーム【Lead Frame】 <br> <br> 　IC，LSIなどのパッケージに使用される金属性シート材料．ダイ・ボンディングなどによってチップと接続する． 　多機能リード・フレーム（Multi-function Lead Frame）は，シンプルなリード・フレームに多くの機能をもたせるため，特殊な構造になっている．多機能リード・フレームとしては，多層リード・フレーム，マルチチップ・モジュール用リード・フレーム，機能フィルム併用リード・フレーム，ターミナル・フィルム付リード・フレームなどがある． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[マルチチップ・モジュール]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

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