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出典: くみこみックス

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ダマシン配線【Damascene Wiring】 <br> <br> 　絶縁膜表面に溝（トレンチ）をほり，その溝に銅などの金属を電解メッキなどによって埋め込んで，溝以外の金属はCMP（Chemical Mechanical Polish）で除去し，溝部のみに配線を形成する技術． 　銅は微細なエッチングが困難なため，ダマシン配線が主流となる．ダマシン配線には銅やアルミ合金を配線材料に用いる．配線間をつなぐビア・ホールはタングステンなどの金属を用いるシングル・ダマシン配線と，配線とビア・ホールを同種の金属で同時に形成するデュアル・ダマシン配線がある．Damasceneはシリア共和国の首都Damascusにある象嵌技術の一種であり，それに由来する． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <!-- 【著作権者】西久保 靖彦氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[銅配線]] * [[CMP]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

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