ソースを表示

出典: くみこみックス

以下に示された理由により ページの編集 を行うことができません:

以下にソースを表示しています:

リード・フレーム【Lead Frame】 <br> <br> 　IC，LSIなどのパッケージに使用される金属性シート材料．ダイ・ボンディングなどによってチップと接続する． 　多機能リード・フレーム（Multi-function Lead Frame）は，シンプルなリード・フレームに多くの機能をもたせるため，特殊な構造になっている．多機能リード・フレームとしては，多層リード・フレーム，マルチチップ・モジュール用リード・フレーム，機能フィルム併用リード・フレーム，ターミナル・フィルム付リード・フレームなどがある． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <br> <br> == 関連項目 == * [[マルチチップ・モジュール]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

リード・フレーム に戻る。