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出典: くみこみックス

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導電性接着剤【Conductive Adhesive】 <br> <br> 　電気抵抗を小さくするように金属粉末（通常は銀など）が添加されたエポキシ系の接着剤．ダイ・ボンディングなどに用いる． <br> <br> 【出典】西久保 靖彦；基本システムLSI用語辞典，CQ出版社，2000年5月． <br> <br> == 関連項目 == * [[ダイ・ボンディング]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:LSI]]

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