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出典: くみこみックス

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シリコン・ウェハ 【Silicon Wafer】 　円柱状のケイ素の単結晶を１mm程度に薄く切り，フォトマスクで光学的にn/pチャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより，複数のダイ（半導体チップ）を形成した板のことをいいます（'''写真'''）． <br> <br> 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． <!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> <br> <br> <br> [[画像:fpga_p2.jpg]]<br> '''写真　シリコン・ウェハの外観''' == 関連項目 == * [[ダイ]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]

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