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出典: くみこみックス

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BGA 【Ball Grid Array】 　デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです〔写真1（a）〕．BGAパッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine Line BGA，Hybrid Fine Line BGAなど，さまざまな種類や名称があります． <br> <br> 【出典】（株）アルティマ 技術統括部 一同，下馬場 朋禄，山際 伸一，横溝 憲治；システム開発者のためのFPGA用語集，Design Wave Magazine 2008年12月号 別冊付録，CQ出版社，2008年12月． <!-- 【著作権者】○○ ○○氏 --> <br> <br> == 関連項目 == * [[QFP]] [[Category:組み込み技術全般]] [[Category:FPGA]]

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